[实用新型]一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构

说明书

本实用新型提供了一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构，包括机架、张紧机构和顶升机构，所述张紧机构用于蓝膜的固定和张紧，所述顶升机构用于取晶时将蓝膜顶起，还包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构均设置在所述机架上，通过X轴驱动机构和Y轴驱动机构驱动张紧机构在水平方向上移动，上料时，向蓝膜料架运动，取晶时向固晶工位移动，再通过Z轴驱动机构驱动顶升机构在竖直方向移动，避免张紧机构在水平方向移动时造成干涉，有效的解决了上料困难的问题，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构。

背景技术

在半导体分立器件的封装制造过程中，需要将在晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到料片或者框架中，现有技术中，一般是通过驱动顶杆在蓝膜下方移动来配合装置对不同的位置进行取晶，但是，在半导体共晶焊接试验台上，由于各个机构的安装位置的局限性，需要将整个安装机构移出进行蓝膜更换，然后在安装机构中存在诸多可能干涉的部件，具有移出距离受限，上料比较困难的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，蓝膜在上料的料架距离取晶固晶工位较远，在上料过程中安装机构移出距离受限，上料比较困难的问题，本实用新型提供了一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构，包括机架、张紧机构和顶升机构，所述张紧机构用于蓝膜的固定和张紧，所述顶升机构用于取晶时将蓝膜顶起，还包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构均设置在所述机架上，所述X轴驱动机构和Y轴驱动机构用于驱动所述张紧机构在沿X轴方向和Y轴方向上移动，所述Z轴驱动机构可驱动所述顶升机构沿Z轴方向上移动。

进一步地：所述张紧机构包括扩晶环、安装环、活动环和半分环，所述扩晶环固定在所述安装环上，所述活动环套设在所述扩晶环的外围，所述半分环设有两个，两个所述半分环对称安装在所述活动环上，所述活动环上竖直设有螺纹孔，所述安装环上竖直转动设有转轴，所述转轴上端设有外螺纹，所述外螺纹设置在所述螺纹孔内，所述转轴和螺纹孔的数量为均若干个，若干个所述转轴和螺纹孔沿圆周设置；所述张紧机构还包括第一支撑板、减速电机、气缸和齿轮轴，所述齿轮轴转动设置在所述安装环上，所述齿轮轴的下端为直齿轮，所述齿轮轴的上端为第一斜齿轮，若干个所述转轴上均固定有第一转轮，若干个所述第一转轮与所述齿轮轴的直齿轮通过闭环同步带连接，所述气缸水平固定在所述第一支撑板上，所述气缸的活塞杆固定连接有连接板，所述减速电机水平固定在所述连接板上，所述减速电机的输出端设有第二斜齿轮，所述第一斜齿轮与所述第二斜齿轮相互啮合，所述连接板上固定有限位块，所述安装环上设有限位槽，所述限位块可插入所述限位槽内；所述张紧机构还包括步进电机、传动带和齿轮环，所述步进电机固定在所述第一支撑板上，所述步进电机的输出端设有第二转轮，所述齿轮环设置在所述安装环的外壁上，所述传动带套设在所述第二转轮和齿轮环上。

进一步地：所述X轴驱动机构包括第一伺服电机、第一滑块、第二支撑板和第一滑轨，所述第一伺服电机固定在所述第二支撑板上，所述第二支撑板上沿X轴方向转动设有第一丝杆，所述第一丝杆上套设有第一螺母，所述第一螺母上固定有第一连接块，所述第一连接块与所述第一支撑板固定连接，所述第一滑轨沿X轴方向固定在所述第二支撑板上，所述滑块固定在所述第一支撑板的底面，所述第一滑块滑动设置在所述第一滑轨上。

进一步地：所述Y轴驱动机构包括第二伺服电机、第二滑块、第二滑轨和第二连接块，所述第二伺服电机固定在所述机架上，所述机架上沿Y轴方向转动设有第二丝杆，所述第二丝杆上套设有第二螺母，所述第二连接块一端固定在所述第二螺母上，所述第二连接块另一端固定在所述第二支撑板上，所述第二滑轨沿Y轴方向固定在所述机架上，所述第二滑块固定在所述第二支撑板的底面，所述第二滑块滑动设置在所述第二滑轨上。