[实用新型]一种合金熔封用的装架夹具有效
| 申请号： | 202221233345.8 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN217544576U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 刘立菲;李云海;卞小蕾;王毅恒 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种合金熔封用的装架夹具。包括定位托盘和压板，所述压板设置在所述定位托盘的上方，所述定位托盘上设置有多个封装定位槽，所述封装定位槽包括盖板定位槽和管壳定位槽，所述管壳定位槽用于对管壳进行定位，所述盖板定位槽对盖板进行定位，所述盖板定位槽与所述管壳定位槽同心设置，所述盖板定位槽位于所述管壳定位槽的底部。本实用新型结构简单且使用方便，可以满足集成电路芯片的高精度封帽，减小盖板偏盖的风险，并且能提高封帽装架的效率，为高精度、高效率封帽提供了新的途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 熔封用 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
