[实用新型]芯片测试组件以及芯片测试系统有效
| 申请号： | 202221222640.3 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN218158211U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李哲;李军;李春生;王巧云;杨凌冈;张晶 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种芯片测试组件，包括探针，还包括供所述探针对接的第一焊盘组和供待测芯片连接的第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组导通；所述第一焊盘组的相邻焊盘之间的间距以及各焊盘的大小均与所述探针的匹配，所述第二焊盘组的各焊盘均通过柔性连接线电连接至所述待测芯片。还提供一种芯片测试系统，包括上述的芯片测试组件。本实用新型通过第一焊盘组、第二焊盘组以及柔性连接线的配合，可以在不更换探针和与之对应的焊盘，就能够完成不同规格的芯片测试，极大地降低了测试成本，拓宽了芯片测试的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 组件 以及 系统 | ||
【主权项】：
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