[实用新型]芯片测试组件以及芯片测试系统

权利要求书

1.一种芯片测试组件，包括探针，其特征在于：还包括供所述探针对接的第一焊盘组和供待测芯片连接的第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组导通；所述第一焊盘组的相邻焊盘之间的间距以及各焊盘的大小均与所述探针的匹配，所述第二焊盘组的各焊盘均通过柔性连接线电连接至所述待测芯片。

2.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于：所述柔性连接线为金属键合线。

3.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于：所述第一焊盘组和所述第二焊盘组通过传输线连接。

4.如权利要求3所述的芯片测试组件，其特征在于：所述第一焊盘组的各焊盘与所述第二焊盘组的各焊盘一一对应配置，且所述第一焊盘组的每个焊盘均通过所述传输线与所述第二焊盘组上对应的焊盘连接。

5.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于：还包括衬底，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均设于所述衬底上。

6.如权利要求5所述的芯片测试组件，其特征在于：所述衬底为硅衬底。

7.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于：所述第二焊盘组的各焊盘与待测芯片上的各测试位一一对应配置，所述第二焊盘组的每个焊盘均通过柔性连接线连至待测芯片上与第二焊盘组的焊盘对应的测试位上。

8.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于：所述探针为高频探针，所述高频探针的3dB带宽大于40GHz。

9.一种芯片测试系统，其特征在于：包括如权利要求1-8任一所述的芯片测试组件。