[实用新型]芯片测试组件以及芯片测试系统

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种芯片测试组件，包括探针，还包括供所述探针对接的第一焊盘组和供待测芯片连接的第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组导通；所述第一焊盘组的相邻焊盘之间的间距以及各焊盘的大小均与所述探针的匹配，所述第二焊盘组的各焊盘均通过柔性连接线电连接至所述待测芯片。还提供一种芯片测试系统，包括上述的芯片测试组件。本实用新型通过第一焊盘组、第二焊盘组以及柔性连接线的配合，可以在不更换探针和与之对应的焊盘，就能够完成不同规格的芯片测试，极大地降低了测试成本，拓宽了芯片测试的范围。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体为一种芯片测试组件以及芯片测试系统。

背景技术

探针是芯片测试过程中必不可少的测试元件，对于部分高速芯片，更是需要使用到带宽更高的高频探针。这类高频探针的3dB带宽可以达到40GHz以上，设计精密小巧，价格昂贵。为了保证探针的性能，高频探针一般都有固定的结构，如常见的G-S-G规格的探针，每个管脚间的间隔有100um，125um，150um等不同的规格，以用来适配不同焊盘间距的芯片。不同规格的探针通常不能混用，否则会有探针与焊盘不匹配的问题，因此在芯片测试的过程中，针对不同规格的芯片，不得不采购多种不同规格的探针来进行测试，提高了测试成本，且只能测试与探针规格一致的芯片产品，极大的限制了实验室的芯片测试能力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试组件以及芯片测试系统，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种芯片测试组件，包括探针，还包括供所述探针对接的第一焊盘组和供待测芯片连接的第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组导通；所述第一焊盘组的相邻焊盘之间的间距以及各焊盘的大小均与所述探针的匹配，所述第二焊盘组的各焊盘均通过柔性连接线电连接至所述待测芯片。

进一步，所述柔性连接线为金属键合线。

进一步，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组通过传输线连接。

进一步，所述第一焊盘组的各焊盘与所述第二焊盘组的各焊盘一一对应配置，且所述第一焊盘组的每个焊盘均通过所述传输线与所述第二焊盘组上对应的焊盘连接。

进一步，还包括衬底，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均设于所述衬底上。

进一步，所述衬底为硅衬底。

进一步，所述第二焊盘组的各焊盘与待测芯片上的各测试位一一对应配置，所述第二焊盘组的每个焊盘均通过柔性连接线连至待测芯片上与第二焊盘组的焊盘对应的测试位上。

进一步，所述探针为高频探针，所述高频探针的3dB带宽大于40GHz。

本实用新型实施例提供另一种技术方案：一种芯片测试系统，包括上述的芯片测试组件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过第一焊盘组、第二焊盘组以及柔性连接线的配合，可以在不更换探针和与之对应的焊盘，就能够完成不同规格的芯片测试，极大地降低了测试成本，拓宽了芯片测试的范围。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片测试组件的示意图；

附图标记中：1-衬底；2-第一焊盘组；3-传输线；4-第二焊盘组；5-金属键合线；6-待测芯片；7-探针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。