[实用新型]用于发光芯片制程的基板有效
| 申请号： | 202221207977.7 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN217544637U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 王帅;任俊杰;李洛 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于发光芯片制程的基板，包括生长衬底、生长在生长衬底上的缓冲层以及生长在缓冲层背离生长衬底的一面上的外延层，缓冲层的厚度大于或等于100nm，外延层的厚度小于或等于8um，通过增加缓冲层的厚度，同时控制外延层的厚度较小，使得基板的Bow值较低，在后续的制程，如研磨抛光生长衬底以减薄生长衬底的过程中，基板不容易发生裂片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发光 芯片 | ||
【主权项】：
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