[实用新型]芯片组件及具有其的LED模组有效
| 申请号： | 202221173153.2 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217591211U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 詹培青;尤金伟;刘志勇 | 申请（专利权）人： | 利亚德光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 邹秋爽 |
| 地址： | 100091 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片组件及具有其的LED模组，LED模组包括控制板，控制板上设有第一焊盘组，芯片组件包括替换芯片和转接板，其中，转接板包括芯片连接部、控制板连接部以及连接电路，替换芯片与芯片连接部连接，控制板连接部包括第二焊盘组，替换芯片的引脚通过连接电路与第二焊盘组电性连接，第二焊盘组与第一焊盘组相对应，以通过第二焊盘组与第一焊盘组焊接将控制板连接部连接至控制板上。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的为适应替代芯片的引脚重新设计PCB板成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 具有 led 模组 | ||
【主权项】：
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