[实用新型]芯片组件及具有其的LED模组

说明书

本实用新型提供了一种芯片组件及具有其的LED模组，LED模组包括控制板，控制板上设有第一焊盘组，芯片组件包括替换芯片和转接板，其中，转接板包括芯片连接部、控制板连接部以及连接电路，替换芯片与芯片连接部连接，控制板连接部包括第二焊盘组，替换芯片的引脚通过连接电路与第二焊盘组电性连接，第二焊盘组与第一焊盘组相对应，以通过第二焊盘组与第一焊盘组焊接将控制板连接部连接至控制板上。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的为适应替代芯片的引脚重新设计PCB板成本较高的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种芯片组件及具有其的LED模组。

背景技术

在相关技术中，随着电子产品的更新换代、工艺要求提升以及贸易影响等，一些芯片会出现停产、价格增长等情况。

针对上述停产或者价格增长较多的芯片，市场上具有能够替代上述芯片的替代芯片，但是有的替代芯片的引脚与上述芯片的引脚不一致，无法直接将替代芯片焊接到PCB板上相应的位置。在这种情况下，需要重新设计PCB板以适应替代芯片的引脚，但是重新设计PCB板的成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片组件及具有其的LED模组，以解决相关技术中的为适应替代芯片的引脚重新设计PCB板成本较高的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED模组的芯片组件，LED模组包括控制板，控制板上设有第一焊盘组，芯片组件包括替换芯片和转接板，其中，转接板包括芯片连接部、控制板连接部以及连接电路，替换芯片与芯片连接部连接，控制板连接部包括第二焊盘组，替换芯片的引脚通过连接电路与第二焊盘组电性连接，第二焊盘组与第一焊盘组相对应，以通过第二焊盘组与第一焊盘组焊接将控制板连接部连接至控制板上。

进一步地，芯片连接部包括第一板体及设置在第一板体上的第三焊盘组，第三焊盘组通过连接电路与第二焊盘组电性连接，替换芯片的引脚与第三焊盘组焊接，以将替换芯片连接在第一板体上。

进一步地，控制板连接部包括第二板体，第二焊盘组设置在第二板体上，其中，第三焊盘组和第二焊盘组分别位于转接板的相背离的两个表面上。

进一步地，连接电路包括第一导线和第二导线，第三焊盘组的第一焊盘和第二焊盘通过第一导线连接至第二焊盘组的第一焊盘，替换芯片的第一引脚与第三焊盘组的第一焊盘焊接连接，替换芯片的第二引脚与第三焊盘组的第二焊盘焊接连接，第三焊盘组的第三焊盘和第四焊盘通过第二导线连接至第二焊盘组的第二焊盘，替换芯片的第三引脚与第三焊盘组的第三焊盘焊接连接，替换芯片的第四引脚与第三焊盘组的第四焊盘焊接连接，其中，第一引脚和第二引脚均为输入引脚，第三引脚和第四引脚均为输出引脚。

进一步地，连接电路包括滤波电路，滤波电路连接在第三焊盘组的第五焊盘、第六焊盘以及第七焊盘和第二焊盘组的第三焊盘之间，第三焊盘组的第五焊盘、第六焊盘以及第二焊盘组的第三焊盘均与滤波电路的第一端连接，第三焊盘组的第七焊盘与滤波电路的第二端连接，替换芯片的第五引脚与第三焊盘组的第五焊盘焊接连接，替换芯片的第六引脚与第三焊盘组的第六焊盘焊接连接，替换芯片的第七引脚与第三焊盘组的第七焊盘焊接连接。

进一步地，连接电路包括第三导线和第四导线，第三焊盘组的第八焊盘通过第三导线连接至第二焊盘组的第四焊盘，替换芯片的第八引脚与第三焊盘组的第八焊盘焊接连接，第三焊盘组的第九焊盘通过第四导线连接至第二焊盘组的第五焊盘，替换芯片的第九引脚与第三焊盘组的第九焊盘焊接连接。

进一步地，第一板体和第二板体均由柔性材料制成。

进一步地，芯片连接部的宽度大于控制板连接部的宽度。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED模组，包括控制板以及设置在控制板上的芯片组件，芯片组件为上述的芯片组件。

进一步地，芯片连接部悬置设置在控制板的上方。