[实用新型]一种硅片取放装置有效
申请号: | 202221117375.2 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN217588883U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 周振翔;张永林;周芳超;吴鹏 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18;C23C16/50;C23C16/54 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 李林 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型属于晶体硅太阳能电池制造技术领域,具体公开了一种硅片取放装置,该硅片取放装置包括三轴桁架机械手,三轴桁架机械手设置于支架上,三轴桁架机械手包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构和吸取机构,Y向运动机构设置于X向运动机构的移动端上,Z向运动机构设置于Y向运动机构的移动端上,吸取机构设置于Z向运动机构的移动端上,该硅片取放装置通过操作三轴桁架机械手,能够完成取放硅片的工作过程,进而将石墨舟内的异常硅片取出并放置到指定位置,实现了生产的机械化和自动化,取缔人工单调、繁复的体力劳动,降低了工人的劳动强度,节约了人力成本,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造