[实用新型]一种硅片取放装置有效
申请号: | 202221117375.2 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN217588883U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 周振翔;张永林;周芳超;吴鹏 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18;C23C16/50;C23C16/54 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 李林 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
1.一种硅片取放装置,设置在支架上,所述支架包括安装架和托架,所述托架设置于所述安装架上,所述托架上设置有石墨舟、上料盒和下料盒,其特征在于,所述硅片取放装置包括:
三轴桁架机械手,所述三轴桁架机械手设置于所述安装架上,且位于所述托架的上方,所述三轴桁架机械手包括X向运动机构(100)、Y向运动机构(200)、Z向运动机构(300)和吸取机构,所述Y向运动机构(200)设置于所述X向运动机构(100)的移动端上,所述Z向运动机构(300)设置于所述Y向运动机构(200)的移动端上,所述Z向运动机构(300)的移动端上设置有所述吸取机构,所述三轴桁架机械手被配置为将所述石墨舟内的硅片取出并放置在所述下料盒内,或将所述上料盒内的硅片取出并放置到所述石墨舟内;
所述X向运动机构(100)包括第一安装板(110)、第一移动板(120)、第一驱动电机(130)、第一传动组件、第一齿轮(141)和第一齿条(142),所述第一安装板(110)设置于所述安装架上,所述第一齿条(142)沿X轴方向设置于所述第一安装板(110)上,所述第一驱动电机(130)和所述第一传动组件固定于所述第一移动板(120)上且所述第一驱动电机(130)的驱动端与所述第一传动组件的输入端连接,所述第一传动组件的输出端与所述第一齿轮(141)连接,所述第一齿轮(141)与所述第一齿条(142)啮合,所述第一移动板(120)与所述Y向运动机构(200)连接。
2.根据权利要求1所述的硅片取放装置,其特征在于,所述第一传动组件包括第一带轮、第二带轮(161)、第一传动带(162)和第一传动轴(163),所述第一带轮与所述第一驱动电机(130)的驱动端连接,所述第一传动带(162)同时套设在所述第一带轮和所述第二带轮(161)上,所述第二带轮(161)与所述第一带轮传动连接,所述第二带轮(161)与所述第一齿轮(141)同轴固定在所述第一传动轴(163)的两端,所述第二带轮(161)与所述第一齿轮(141)传动连接。
3.根据权利要求1所述的硅片取放装置,其特征在于,所述X向运动机构(100)包括第一导向组件,所述第一导向组件包括第一滑轨(152)和第一滑块(151),所述第一滑轨(152)设置于所述第一安装板(110)的上端面,所述第一滑轨(152)与所述第一齿条(142)平行设置,所述第一滑块(151)设置于所述第一移动板(120)的下端面,所述第一滑块(151)与所述第一滑轨(152)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的硅片取放装置,其特征在于,所述X向运动机构(100)还包括第二安装板(170)、第二滑轨(182)、第二滑块(181)和第二移动板(190),所述第二安装板(170)设置于所述安装架上,所述第二滑轨(182)平行于所述第一滑轨(152)设置在所述第二安装板(170)的上端面,所述第二滑块(181)设置于所述第二移动板(190)的下端面,所述第二滑块(181)与所述第二滑轨(182)滑动连接,所述第二移动板(190)与所述Y向运动机构(200)连接。
5.根据权利要求1所述的硅片取放装置,其特征在于,所述X向运动机构(100)包括第一位置检测组件(510),所述第一位置检测组件(510)被配置为检测所述吸取机构在所述X轴方向上的极限位置。
6.根据权利要求1所述的硅片取放装置,其特征在于,所述X向运动机构(100)包括两个第一缓冲件(410),两个所述第一缓冲件(410)分别设置于所述第一齿条(142)的两端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造