[实用新型]一种基于同步降压芯片的同步升压电路有效
| 申请号： | 202221030720.9 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217135378U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 艾纯;侯春明 | 申请（专利权）人： | 神驰机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/335 | 分类号： | H02M3/335;H02M1/088 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 郭云;肖秉城 |
| 地址： | 400708 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于同步降压芯片的同步升压电路，包括同步降压芯片、第一mos管、第二mos管、电感和隔离驱动器；所述同步降压芯片用于发出PWM信号控制第一mos管、第二mos管的通断；电源输入端和电感的一端连接，电感的另一端和第一mos管的漏极、第二mos管的源极、隔离驱动器的第一输出端连接；第一mos管的栅极与同步降压芯片第一驱动端连接，第一mos管的源极接地；第二mos管的栅极与隔离驱动器的第二输出端连接，第二mos管的漏极与负载连接；隔离驱动器的第一输入端与同步降压芯片第二驱动端连接，隔离驱动器的第二输入端接地。通过在同步降压电路上进行改进，并采用隔离驱动器作为第二mos管的驱动，不需要采用成本较高的同步升压芯片，从而降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 同步 降压 芯片 升压 电路 | ||
【主权项】：
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