[实用新型]高频芯片测试侧推散热底座

摘要

本实用新型涉及芯片检测领域，且公开了高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板，所述转接铝板上设置有进水路接头以及出水路接头，所述转接铝板上设置有水冷铜块，所述水冷铜块中安装有测试芯片，所述水冷铜块的内部设置有用于推动测试芯片的侧推机构，所述转接铝板的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置，测试芯片安装在水冷铜块上，水冷铜块安装在转接铝板上，冷水从转接铝板中的进水路接头进入，流经水冷铜块全局，带走热流，从出水路接头流出，测试芯片测试过程中，通过驱动装置带动侧推机构将测试芯片向信号输出端平移零点二毫米，增强测试效果。