[实用新型]一种具有隔热结构的混压高频双层线路板有效
| 申请号： | 202220895156.0 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN217217014U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 李立远 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区华光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 吕昕炜 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了双层线路板技术领域的一种具有隔热结构的混压高频双层线路板，包括第一线路板主体和第二线路板主体，第一线路板主体和第二线路板主体相对侧壁均设有隔热层，两组隔热层相对侧壁均设有吸热板，两组隔热层内部均设有多组吸热片，两组吸热片一端分别与第一线路板主体和第二线路板主体相对侧壁相连接，两组屏蔽层相远离侧壁均设有隔热层一，两组隔热层一相远离侧壁均设有保护层，本实用在隔热层的作用下能够防止第一线路板主体和第二线路板主体相互导热，提高双层线路之间连接的稳定性，同时在隔热层一的作用下能够防止外部环境对双层线路板进行导热的情况，提高双层线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 隔热 结构 高频 双层 线路板 | ||
【主权项】：
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