[实用新型]一种半导体清洗装备关键零件的加工中心在线检测设备有效
| 申请号： | 202220878952.3 | 申请日： | 2022-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN217317211U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 梁树海;林国梁;贺致富 | 申请（专利权）人： | 厦门莱蔓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q17/00 | 分类号： | B23Q17/00 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 张娴 |
| 地址： | 361022 福建省厦门市海沧区翁角西路*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体清洗装备关键零件的加工中心在线检测设备，包括接地板，所述接地板的顶部固定连接有拆卸竖板，所述拆卸竖板的顶部固定连接有保护盖板，所述保护盖板的顶部固定连接有检测机构，所述接地板的顶部固定连接有传输机构。该半导体清洗装备关键零件的加工中心在线检测设备，通过设置动力电机，经过动力电机输出轴处电机转动杆与升降环的螺纹连接，可以控制升降环底部接触检测头的升降，而且接地板的顶部固定连接有传输外壳，通过传输外壳内部内部传输块的转动，可以控制传输带的传输，保证装置可以快速的传动，而且传输带的外部设置有连接板，通过连接板相对侧弹性块控制夹持块向相对侧移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装备 关键 零件 加工 中心 在线 检测 设备 | ||
【主权项】：
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