[实用新型]一种自动点胶机构及具有该机构的半导体贴装机有效
| 申请号： | 202220840208.4 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN217314226U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杨华;杨军 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 陈华兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种自动点胶机构，包括点胶XY双轴模组和点胶组件，所述点胶XY双轴模组与所述点胶组件连接，所述点胶组件包括点胶Z轴伺服电机、点胶Z轴安装板、点胶Z轴丝杆组件、点胶Z轴平台、固定点胶头和调整点胶头，所述点胶Z轴伺服电机和点胶Z轴丝杆组件分别安装在所述点胶Z轴安装板上，所述点胶Z轴安装板与所述点胶XY双轴模组连接。本实用新型还提供了一种具有自动点胶机构的半导体贴装机。本实用新型的有益效果是：实现了自动点胶，提高了生产效率，并且，采用固定点胶头和调整点胶头形成双头点胶，调整点胶头可进行Z向和X向的调整，有利于进行点胶位置的微调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 机构 具有 半导体 装机 | ||
【主权项】：
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