[实用新型]一种便于电路板组装的自锁型半导体器件有效
| 申请号： | 202220821124.6 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN218071945U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 西安英冉半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙) 61286 | 代理人： | 雷兴领 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，所述便于电路板组装的自锁型半导体器件包括：板体以及固定安装在所述板体上且呈对称设置的导向卡齿，所述板体上还设置有半导体本体，所述半导体本体上固定有固定卡齿，所述固定卡齿与所述导向卡齿卡合；所述半导体本体上设置有呈对称设置的导向机构，所述半导体本体上还设置有调节组件，所述板体上设置有与所述导向机构和所述调节组件连接的卡合机构，所述导向机构与所述卡合机构配合，并将所述半导体本体固定，人力驱动所述半导体本体朝向所述板体方向运动，并使所述固定卡齿与所述导向卡齿卡合，此时，将所述导向机构与所述卡合机构连接，并通过所述卡合机构将所述导向机构固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 电路板 组装 半导体器件 | ||
【主权项】：
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