[实用新型]一种便于电路板组装的自锁型半导体器件

说明书

本实用新型涉及一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，所述便于电路板组装的自锁型半导体器件包括：板体以及固定安装在所述板体上且呈对称设置的导向卡齿，所述板体上还设置有半导体本体，所述半导体本体上固定有固定卡齿，所述固定卡齿与所述导向卡齿卡合；所述半导体本体上设置有呈对称设置的导向机构，所述半导体本体上还设置有调节组件，所述板体上设置有与所述导向机构和所述调节组件连接的卡合机构，所述导向机构与所述卡合机构配合，并将所述半导体本体固定，人力驱动所述半导体本体朝向所述板体方向运动，并使所述固定卡齿与所述导向卡齿卡合，此时，将所述导向机构与所述卡合机构连接，并通过所述卡合机构将所述导向机构固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体是一种便于电路板组装的自锁型半导体器件。

背景技术

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体已经广泛应用在医药领域中，工业领域中，即便是日常生活中也得以应用，所以，该技术是有非常重要的发展前景的，传统的半导体在组装时是直接进行固定，这种方式无法进行拆卸更换，且没有自锁的功能，可能会出现半导体脱离等现象，因此提出一种便于电路板组装的自锁型半导体器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，所述便于电路板组装的自锁型半导体器件包括：

板体以及固定安装在所述板体上且呈对称设置的导向卡齿，所述板体上还设置有半导体本体，所述半导体本体上固定有固定卡齿，所述固定卡齿与所述导向卡齿卡合；

所述半导体本体上设置有呈对称设置的导向机构，所述半导体本体上还设置有调节组件，所述板体上设置有与所述导向机构和所述调节组件连接的卡合机构，所述导向机构与所述卡合机构配合，并将所述半导体本体固定。

作为本实用新型进一步的方案：所述导向机构包括铰接在所述半导体本体上且呈对称设置的连杆、铰接在所述连杆上的支撑板、设置在所述半导体本体上且与所述支撑板连接的支撑组件，所述支撑组件与所述调节组件和所述卡合机构连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑组件包括固定安装在所述支撑板上的中空杆，所述中空杆上开设有滑槽和通槽，所述滑槽与所述调节组件连接，所述通槽与所述卡合机构连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述调节组件包括活动安装在所述中空杆内的活动杆，所述活动杆上固定有与所述滑槽卡合的凸起，所述卡合机构上固定有与所述活动杆固定连接的第一弹簧，所述第一弹簧置于所述中空杆内，所述活动杆与所述卡合机构连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡合机构包括固定安装在所述中空杆内的固定板、固定安装在所述固定板上的弹性卡齿、固定安装在所述弹性卡齿上且与所述活动杆间歇抵接的限位盘，所述板体上设置有与所述中空杆连接的限位组件，所述限位组件与所述弹性卡齿卡合，所述固定板与所述第一弹簧固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位组件包括固定安装在所述板体上的限位套筒，所述限位套筒上固定有与所述中空杆抵接的第二弹簧，所述限位套筒上开设有与所述弹性卡齿卡合的卡槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新颖，在使用时，人力驱动半导体本体朝向板体方向运动，并使固定卡齿与导向卡齿卡合，此时，将导向机构与卡合机构连接，并驱动半导体本体朝向板体方向运动，从而驱动导向机构运动，当半导体本体运动至与板体抵接时，导向机构与卡合机构配合，并将半导体本体固定，当需要取出半导体本体时，此时人力驱动调节组件运动，使得导向机构与卡合机构分离，从而将半导体本体取出。

附图说明