[实用新型]一种芯片转移贴装设备

摘要

本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种芯片转移贴装设备，用于分选芯片以及贴装芯片至基板上，包括本体以及设置于本体上的光源装置、摄像装置、转移装置以及用于承载芯片的检测膜，所述光源装置、所述摄像装置以及所述转移装置皆位于所述检测膜承载芯片的一面；所述光源装置发出的光线照射在所述检测膜上放置芯片的区域，所述摄像装置对应芯片的位置进行拍摄并识别出被光源装置照射的芯片的颜色，且所述转移装置基于芯片颜色进行芯片转移并贴装在基板上。本实用新型提供的一种芯片转移贴装设备筛选出芯片后直接贴装芯片，达到亮度均匀贴片的效果，省去芯片点测及分选环节，大幅度提高效率。