[实用新型]一种芯片转移贴装设备

权利要求书

1.一种芯片转移贴装设备，用于分选芯片以及贴装芯片至基板上，其特征在于：包括本体以及设置于本体上的光源装置、摄像装置、转移装置以及用于承载芯片的检测膜，所述光源装置、所述摄像装置以及所述转移装置皆位于所述检测膜承载芯片的一面；

所述光源装置发出的光线照射在所述检测膜上放置芯片的区域，所述摄像装置对应芯片的位置进行拍摄并识别出被光源装置照射的芯片的颜色，且所述转移装置基于芯片颜色进行芯片转移并贴装在基板上。

2.如权利要求1所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述芯片转移贴装设备还包括一控制单元，所述控制单元设置于所述本体上，且所述控制单元分别与所述光源装置、转移装置以及摄像装置信号连接；所述控制单元基于所述摄像装置拍摄的图像识别出与各芯片对应的颜色并判断各芯片的颜色是否相同，再控制所述转移装置将颜色相同的芯片转移并贴装至同一基板上。

3.如权利要求2所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述检测膜为蓝膜、UV膜或热膜其中的一种。

4.如权利要求2所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述芯片转移贴装设备还包括传动装置，所述传动装置与所述控制单元信号连接；所述检测膜与所述传动装置连接并通过所述传动装置移动。

5.如权利要求2所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述芯片转移贴装设备还包括顶出装置，所述顶出装置设置于与所述检测膜放置芯片相背的一面，所述顶出装置与所述控制单元信号连接；所述控制单元识别出芯片的颜色后控制所述顶出装置将颜色相同的芯片顶出与所述检测膜相分离，再由所述转移装置转移被顶起的芯片。

6.如权利要求5所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述顶出装置为单个可移动的顶针。

7.如权利要求1所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述摄像装置垂直于所述检测膜设置。

8.如权利要求1所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述光源装置为具有单个波长光线的光源装置或者是具有多个波长光线组合的光源装置。

9.如权利要求1所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述光源装置照射的光线与所述检测膜之间形成的夹角范围为15°-75°。

10.如权利要求1所述的芯片转移贴装设备，其特征在于：所述转移装置包括设置于本体上可移动的摆臂和设置于所述摆臂上用于吸取芯片的吸嘴。