[实用新型]一种集成电路器件散热结构有效
| 申请号： | 202220730182.8 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217641301U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人： | 张争艳 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路器件散热结构，包括：散热罩，所述散热罩包括蓄水箱和延伸罩；导热件，所述导热件包括导热板和两个弧形部，所述导热板贯穿蓄水箱设置，所述导热板的两端均设置有弧形部；风冷件，所述风冷件安装于所述蓄水箱的上侧；进风管，所述进风管贯穿设置于所述蓄水箱的内部。本实用新型提供的集成电路器件散热结构，通过设置散热罩，通过蓄水箱内部的冷却液配合导热件可以对集成电路中的电器元件产生的热量进行第一次导出散热，但导热件和冷却液无法有效散热时，温度传感器控制风扇开启，通过风冷进行持续散热，提高散热效率，且通过温度传感器控制风扇的开启与关闭，更加节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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