[实用新型]一种单分子微阵列芯片基片有效
| 申请号： | 202220716154.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN217112369U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陆煜桐;谢成昆;何峰;杨梅 | 申请（专利权）人： | 湖南超亟检测技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;B81C1/00 |
| 代理公司： | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人： | 王宏 |
| 地址： | 412007 湖南省长沙市高*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种单分子微阵列芯片基片，单分子微阵列芯片基片的一面的表面上排列有阵列微孔，且阵列微孔为盲孔；单分子微阵列芯片基片为二层组合结构，二层的分割线以单分子微阵列芯片基片所需的阵列微孔深度为分界线；二层结构中一层为带有阵列微孔的芯片基体层，芯片基体层上的微孔为通孔形式；芯片基体层下面复合有底层基体层，底层基体层为平板结构，并在底层基体层与芯片基体层复合后，将芯片基体层上的微孔封堵起来，形成盲孔结构的单分子微阵列芯片基片。本实用新型将单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔拆解成两部分，分别制作微孔和底层基体层，再复合成整体，形成盲孔，这样能简化微孔盲孔的加工制作方法，降低工艺难度，适合大规模工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分子 阵列 芯片 | ||
【主权项】：
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