[实用新型]一种单分子微阵列芯片基片

说明书

一种单分子微阵列芯片基片，单分子微阵列芯片基片的一面的表面上排列有阵列微孔，且阵列微孔为盲孔；单分子微阵列芯片基片为二层组合结构，二层的分割线以单分子微阵列芯片基片所需的阵列微孔深度为分界线；二层结构中一层为带有阵列微孔的芯片基体层，芯片基体层上的微孔为通孔形式；芯片基体层下面复合有底层基体层，底层基体层为平板结构，并在底层基体层与芯片基体层复合后，将芯片基体层上的微孔封堵起来，形成盲孔结构的单分子微阵列芯片基片。本实用新型将单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔拆解成两部分，分别制作微孔和底层基体层，再复合成整体，形成盲孔，这样能简化微孔盲孔的加工制作方法，降低工艺难度，适合大规模工业化批量生产。

技术领域

本实用新型涉及一种医疗检测用的芯片，尤其是指一种单分子微阵列芯片基片，该种单分子微阵列芯片基片可有效降低单分子检测芯片基体制作难度大，工艺复杂，芯片合格率低等难题，可广泛应用于疾病诊断和治疗、药物筛选、农作物的优育优选、司法鉴定、食品卫生监督、环境检测、国防、航天等许多领域的单分子检测。

背景技术

单分子检测是近年来快速发展起来的一种超灵敏的检测技术，为分析化学工作者提供了全新的检测领域和方法。在进行单分子检测中大多都会采用到微阵列芯片，微阵列芯片是通过应用平面微细加工技术和超分子自组装技术，把大量分子检测单元集成在一个微小的固体基片表面，如DNA微阵列就是将40万种不同的DNA分子放在1 cm²的芯片上，可同时对大量的核酸和蛋白质等生物分子实现高效、快速、低成本的检测和分析；为了将这么多的分子放在一个细微的芯片上，必须在芯片的基体表面制作出细微阵列化的盲孔状微孔，再将分子检测单元集成在盲孔状微孔，然后进行检测。

这些芯片基体上的盲孔状微孔大多只有2-5微米，间距也都在与直径相同的范围内，所以加工制作难度相当大；采用普通的加工制作方法难以加工出来；而且由于阵列的微孔是盲孔，更增加其加工难度。目前，现有技术一般都是采用化学刻蚀，或模压成型；采用化学刻蚀，必须通过化学药剂对基体进行腐蚀，这样做一则时间长，二则难以控制腐蚀的精度，所以在工业化生产中难以批量生产；采用模压成型，是先制作出微阵列的盲孔型模，再利用型模制作微阵列芯片基体的盲孔；目前大多数单分子检测芯片基体盲孔就是先采用此方法，先利用化学腐蚀方法制作出一个微阵列的盲孔凹模，再利用盲孔凹模，在盲孔凹模上用铜材浇注出盲孔凸模，在对盲孔凸模进行修整后得到标准的芯片模压成型模，利用该成型模，通过模压或注塑制作出带有微阵列盲孔的检测芯片基体。采用这种方法才能实现单分子微整列检测芯片基体的批量化生产，但是采用这种方法在制作标准的芯片模压成型模的难度相当大，不仅工艺复杂，而且修整的技术需要十分精细，国内现有工艺无法实现，所制作出来的微孔都不规整，如附图1所示，达不到理想的效果，因此成为了制约单分子微阵列技术检测在国内推广应用的一大障碍，很有必要对此加以改进。

通过查询检索发现有就相同的技术申请了相关的专利，但没有与本申请相同技术的专利文献报道，最为接近的专利文献有以下几篇：

1、专利号为CN201611001903.7，名称为“单分子检测方法”，申请人为：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司的发明专利，该专利公开了一种单分子检测的装置，包括；一容器，所述容器包括一入口以及一出口；一分子载体，所述分子载体包括一基板以及设置于所述基板表面的金属层；一检测器；以及一控制电脑；其中，所述基板包括一基底以及多个设置于该基底表面的图案化的凸起，所述图案化的凸起包括多个凸条交叉设置形成网状结构，从而定义多个孔洞；所述金属层设置于所述图案化的凸起的表面。由于金属层设置在图案化的凸起的表面，而图案化的凸起包括多个凸条交叉设置形成网状结构，因此，在外界入射光电磁场的激发下，金属表面等离子体发生共振吸收，而交叉设置的凸条起到表面增强拉曼散射的作用，可提高SERS增强因子，增强拉曼散射。该专利只是提出对分子载体的改进，并未提出如何解决现有单分子检测所存在的检测时间长的问题。