专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种通道式单分子检测芯片-CN202321344490.8有效
  • 谢成昆;李朝辉;何峰;黄欣;陶立安 - 湖南超亟检测技术有限责任公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-13 - G01N21/05
  • 一种通道式单分子检测芯片,属于单分子检测技术领域,所述检测芯片整体为两端有开口、中间内部连通的薄片结构,包括基底和盖板,基底的一个面上设有盛样孔和通道,盛样孔位于基底的一端处,通道一端与盛样孔连接,另一端连通至基底远离盛样孔的另一端处,盖板盖在基底设有盛样孔和通道的一面,其中通道设有多条,且在每条通道宽度的最小处每次仅能供一个单分子检测中使用的固定物通过。检测时,在通道位于盖板的外侧设置现在CCD等检测工具,对通通道中流过的分析物进行计数,从而得出分析物的浓度,大大提高了检测速度。
  • 一种通道分子检测芯片
  • [发明专利]一种通道式单分子检测方法-CN202310624832.X在审
  • 谢成昆;李朝辉;何峰;黄欣;陶立安 - 湖南超亟检测技术有限责任公司
  • 2023-05-30 - 2023-07-28 - G01N15/14
  • 一种通道式单分子检测方法,属于单分子检测技术领域。大量微珠先与分析物进行免疫反应,至少部分微珠与分析物结合,且分析物结合有发光物,然后将包含微珠的液体分至多个通道中,使微珠依次从通道中流过,同时在通道外侧设置光敏感应器对从各通道流过的结合有发光物的微珠进行计数,统计出结合有发光物的微珠的总数,而确定分析物的浓度。所述检测方法采用光敏感应器读取结合有发光物的微珠的数量,能够同时对大量分析物进行计数,因而能够快速准确检测出分析物的浓度。
  • 一种通道分子检测方法
  • [发明专利]一种基于光栅与磁阵列式的单分子荧光检测方法-CN202210463232.5在审
  • 谢成昆;陈小洪;何峰;杨梅 - 湖南超亟检测技术有限责任公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-19 - G01N21/64
  • 一种基于光栅与磁阵列式的单分子荧光检测方法,包括多个捕获珠、被检测分析物、功能性荧光颗粒和检测芯片;捕获珠表面与被检测分析物具有亲和力,当被检测分析物浓度较低时,基于泊松分布原理,在检测时捕获珠只有一部分能捕获到一个被检测分析物,捕获到被检测分析物的捕获珠又能以一对一的方式结合功能性荧光颗粒,使得捕获到被检测分析物的捕获珠带有荧光;检测时,结合有功能性荧光颗粒的捕获珠与没有功能性荧光颗粒的所有多个捕获珠一起平铺在检测芯片上,形成阵列式排布,通过荧光检测装置对平铺在检测芯片上的所有捕获珠进行荧光识别,实现单分子荧光检测。本发明使得单分子荧光检测更加简单、精确、高效。
  • 一种基于光栅阵列分子荧光检测方法
  • [实用新型]一种单分子微阵列芯片基片-CN202220716154.0有效
  • 陆煜桐;谢成昆;何峰;杨梅 - 湖南超亟检测技术有限责任公司
  • 2022-03-30 - 2022-08-02 - G01N33/48
  • 一种单分子微阵列芯片基片,单分子微阵列芯片基片的一面的表面上排列有阵列微孔,且阵列微孔为盲孔;单分子微阵列芯片基片为二层组合结构,二层的分割线以单分子微阵列芯片基片所需的阵列微孔深度为分界线;二层结构中一层为带有阵列微孔的芯片基体层,芯片基体层上的微孔为通孔形式;芯片基体层下面复合有底层基体层,底层基体层为平板结构,并在底层基体层与芯片基体层复合后,将芯片基体层上的微孔封堵起来,形成盲孔结构的单分子微阵列芯片基片。本实用新型将单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔拆解成两部分,分别制作微孔和底层基体层,再复合成整体,形成盲孔,这样能简化微孔盲孔的加工制作方法,降低工艺难度,适合大规模工业化批量生产。
  • 一种分子阵列芯片
  • [发明专利]一种基于单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔制作方法-CN202210324271.7在审
  • 谢成昆;陆煜桐;何峰;杨梅 - 湖南超亟检测技术有限责任公司
  • 2022-03-30 - 2022-07-01 - B81C3/00
  • 一种基于单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔制作方法,以单分子检测芯片上所需盲孔状微孔的深度为界线,对的盲孔状微孔进行拆解,将盲孔状微孔的整体分成两部分;一部分为微孔部分基体,另一部分为底层部分基体,其中微孔部分基体上有单分子检测所需的通孔状微孔阵列;先分别制作好微孔部分基体和底层部分基体,在微孔部分基体上加工好所需大小的微孔通孔,再将微孔部分基体和底层部分基体复合在一起,形成带有盲孔状微孔的单分子检测芯片基片。本发明将单分子检测芯片基片的盲孔状微孔拆解成两部分,分别制作微孔部分基体和底层部分基体,再复合成整体,形成盲孔,这样能简化微孔盲孔的加工制作方法,降低工艺难度,适合大规模工业化批量生产。
  • 一种基于分子阵列芯片盲孔状微孔制作方法
  • [发明专利]一种电动机槽楔定位及切割方法-CN202011060432.3有效
  • 谢成昆;周海鸥;邓铁山 - 株洲壹星科技股份有限公司
  • 2020-09-30 - 2022-05-03 - H02K15/00
  • 本发明公开了一种电动机槽楔定位及切割方法,在切割头铣刀处设置定位机构,定位机构包括活动定位板和用于限制铣刀切割深度的固定定位板,活动定位板上设有台阶面,台阶面在气缸作用下,紧贴电动机圆柱形内腔内壁移动,当台阶面移动到电动机端部并脱离内壁,利用台阶面和活动定位板间的高度差,在气缸作用下,所述活动定位板发生位移,通过设置在所述活动定位板上的微动开关感应所述位移并控制所述活动定位板停止移动,铣刀启动进行切割,完成定位及切割工作;本发明中两块活动定位板在电动机内壁运动至端部,利用微动开关感应活动定位板产生的位移实现电动机端部定位,通过固定定位机构的设置,控制切割深度,避免了切割过程中对于线圈的损坏。
  • 一种电动机定位切割方法

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