[实用新型]一种晶圆缺陷检测用的夹取机构有效
| 申请号： | 202220714424.4 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN217544573U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 洪亚德;陈松岩;潘书万;林中龙 | 申请（专利权）人： | 厦门福信光电集成有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 张文源 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆缺陷检测用的夹取机构，其包括用于固定晶圆板的夹紧组件及夹爪，夹紧组件包括底盘、侧座、卡座及卡件，底盘设有与夹爪相配合卡口，侧座具有两个并相对设置在底盘的两侧，侧座设有一活动槽，卡座向内设置并通过一安装部活动安装在活动槽内，卡件转动安装在活动槽并与安装部相卡接固定，安装部设有若干个卡槽，卡件设有与卡槽相卡接的卡块，晶圆板设置在底盘上，通过卡座夹紧晶圆板。本实用新型通过夹紧组件的卡座固定晶圆板，卡座活动安装在侧座的活动槽内并配合卡件进行固定卡接，根据不同晶圆板的尺寸灵活调节，满足不同尺寸晶圆，通过夹爪夹紧底盘输送晶圆板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 检测 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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