[实用新型]一种逆导型半导体装置有效

专利信息
申请号: 202220710294.7 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN217306513U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 孔梓玮;金涛;许玉欢;周意杰;伍伟 申请(专利权)人: 薪火半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/08
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及半导体领域,尤其涉及一种降低阳极注入效率的逆导型半导体装置,包括IGBT区域与二极管区域,所述IGBT区域和二极管区域包括N漂移区,所述N漂移区上共设置有多对周期性沟槽结构,相邻对的沟槽结构之间有深扩散的P浮空区,所述P浮空区表面有N+阻挡层;IGBT区域与二极管区域的N+阻挡层上方设置有第一金属导电层与第二金属导电层,且两者之间通过电阻相连。本申请在传统逆导型半导体装置基础上,通过在P浮空区上方引入N+阻挡层,利用与N+阻挡层形成欧姆接触的第一金属导电层、第一金属导电层与第二金属导电层之间的高电阻,降低器件二极管工作模式下的阳极注入效率,起到优化器件二极管特性的效果。
搜索关键词: 一种 逆导型 半导体 装置
【主权项】:
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