[实用新型]一种波长转换装置及发光装置有效
| 申请号： | 202220699772.9 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217933839U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈彬;陈永壮 | 申请（专利权）人： | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/50;H01S5/024;H01S5/06 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请主要是涉及一种波长转换装置、发光装置，该波长转换装置包括依次层叠设置的发光层、反射层、第一粘接层、导热中间层、第二粘接层和基板；导热中间层包括导热材料层和金属化层，金属化层包括位于导热材料层与第一粘接层之间的第一金属化层或位于导热材料层与第二粘接层之间中的第二金属化层中的至少一个；金属化层包括第一粘接金属层和导热金属层；第一粘接金属层位于导热金属层与导热材料层之间。本申请的波长转换装置，通过在发光层和基板之间设置导热中间层，能够在发光层照射的情况下，增强波长转换装置的散热效果，进而实现了波长转换装置承受更高功率光源连续照射的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波长 转换 装置 发光 | ||
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- 2023-02-28 - 2023-08-04 - H01L33/64
- 本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别是涉及一种快速散热的发光二极管，包括环氧树脂透镜，环氧树脂透镜下端部开设有第一散热孔，环氧树脂透镜下端部固定安装有负极引脚和正极引脚，负极引脚位于正极引脚左侧，环氧树脂透镜下端部固定安装有固定盘，固定盘内壁中开设有环形槽，过滤机构包括螺杆，螺杆与转盘固定连接，螺杆表面螺纹安装有螺纹环，螺纹环上端部固定安装有吸盘，吸盘与横杆相贴合，固定盘内壁中对称固定安装有第一弹片和第二弹片，两个第二弹片分别位于两个第一弹片下方，两组第一弹片和第二弹片之间设置有弹力滤网，使用时可转动螺杆，使得该设备在使用时散热量可调节，散热效果更好。
- Micro-LED芯片及晶片-202310579931.0
- 温海键;马兴远;岳大川;蔡世星;李小磊;伍德民 - 季华实验室;深圳市奥视微科技有限公司
- 2023-05-23 - 2023-08-01 - H01L33/64
- 本公开涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种Micro‑LED芯片及晶片。包括第一衬底层，第一衬底层上依次外延生长有底部氮化镓层、多量子阱层和顶部氮化镓层；芯片上还设置有P电极和N电极，P电极用于连接电源正极，N电极用于连接电源负极第一衬底层上平行设置有多个第一凹槽，并且第一凹槽的表面覆设有导热层；还包括第二衬底层，第二衬底层朝向第一衬底层的一面平行设置有多个第二凹槽，第二凹槽上形成有微流道，微流道以用于降低芯片的热量。通过在第一衬底层上设置第一凹槽，可以增加第一衬底层的散热面积，并且通过设置第二衬底层和形成微流道，可以提高芯片机械强度，进一步地提高芯片的散热性能，最终能够低成本地解决Micro‑LED芯片的散热问题。
- 一种耐高温LED芯片-202320169409.0
- 钟江 - 深圳市同和光电科技有限公司
- 2023-01-20 - 2023-07-21 - H01L33/64
- 本实用新型公开了一种耐高温LED芯片，涉及LED芯片技术领域，包括安装槽，两个所述安装槽的之间可拆式连接有LED芯片本体，两个所述安装槽的顶部前后两端位置均固定连接有螺纹杆，四个所述螺纹杆的外径均滑动连接有滑动块；四个所述滑动块的之间固定连接有散热鳍片，四个所述支撑杆的之间固定连接有驱动马达，所述驱动马达的输出端固定连接有转动杆。本实用新型中，通过散热鳍片对LED芯片本体进行实时散热，与此同时，通过驱动马达驱动转动杆以及扇叶进行转动，从而可将散热鳍片所散发出的热空气吹出，使得LED芯片本体能够被实时的进行散热，避免LED芯片本体在温度较高的环境下会出现损坏的现象发生，使其能够在温度较高的环境下相对正常的进行使用。
- 一种新型调光调色高密度全光谱LED光源-202320498263.4
- 彭勃;曹志斌;陈泽 - 广东索亮智慧科技有限公司
- 2023-03-15 - 2023-07-18 - H01L33/64
- 本实用新型公开了一种新型调光调色高密度全光谱LED光源及制作工艺，包括紫铜板和陶瓷基板，所述紫铜板的顶面设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部设有LED蓝光芯片，所述LED蓝光芯片的外侧设有荧光粉胶水混合层，所述荧光粉胶水混合层的顶部设有透明硅胶保护层。本实用新型制作的光源，结构稳定、热阻值低，结合高导热紫铜板，完整的热通道，热电分离技术，实现高密度排布，且散热良好。与传统的正装芯片相比，倒装芯片具备发光效率高、散热好，可大电流密度使用、稳定性好、抗ESD能力强、免焊线等优势，采用氮化铝、碳化硅陶瓷基板，结合紫铜板，通过线路设计，可使热通道与电通道区分开，热电分离，使得灯珠能效更高、更稳定。
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