[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构有效
| 申请号： | 202220557989.6 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN217849795U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 佘宇翔;罗宣东;林育毫 | 申请（专利权）人： | 宁夏艾威鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 郑万芳 |
| 地址： | 750200 宁夏回族自治区银川市贺*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，属于电子器件制造技术领域，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 回流 焊接 良品率 结构 | ||
【主权项】：
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