[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构有效

专利信息
申请号: 202220557989.6 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN217849795U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 佘宇翔;罗宣东;林育毫 申请(专利权)人: 宁夏艾威鑫电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 郑万芳
地址: 750200 宁夏回族自治区银川市贺*** 国省代码: 宁夏;64
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 提高 回流 焊接 良品率 结构
【权利要求书】:

1.一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,包括钢网本体(1),其特征在于,所述钢网本体(1)底部处盖覆设置有焊盘(2),所述钢网本体(1)上设置有开设有若干个与所述焊盘(2)配合的开窗,所述开窗盖覆在设置在焊盘(2)上通孔的周围,且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。

2.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,第一开窗(3)由若干个留锡孔(31)组合而成,且由内向外依次设置有四层,若干个留锡孔(31)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。

3.根据权利要求2所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,同一层级相邻所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1-0.2mm,不同层级相邻两个所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,第二开窗(4)由若干个留锡槽(41)组合而成,若干个所述留锡槽(41)由内向外分为两层,且若干个所述留锡槽(41)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。

5.根据权利要求4所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,同一层级相邻所述留锡槽(41)之间的间隙为0.1-0.3mm,不同层级相邻两个所述留锡槽(41)之间的间隙为0.5-1mm。

6.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,第三开窗(5)由若干个扇形槽(51)组合而成,若干个所述扇形槽(51)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。

7.根据权利要求6所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构,其特征在于,两个所述扇形槽(51)之间的间隙为0.5-1mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁夏艾威鑫电子有限公司,未经宁夏艾威鑫电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220557989.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top