[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构

说明书

本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，属于电子器件制造技术领域，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。

技术领域

本实用新型属于电子器件制造技术领域，尤其涉及一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

现有的回流焊接用钢网结构，由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同，在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多，部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题。

为此，我们提出来一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中，现有的回流焊接用钢网结构，由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同，在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多，部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题，而提出的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。

作为进一步的优选方案，第一开窗由若干个留锡孔组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。

作为进一步的优选方案，同一层级相邻所述留锡孔之间的间隙为0.1-0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔之间的间隙为0.1-0.3mm。

作为进一步的优选方案，第二开窗由若干个留锡槽组合而成，若干个所述留锡槽由内向外分为两层，且若干个所述留锡槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。

作为进一步的优选方案，同一层级相邻所述留锡槽之间的间隙为0.1-0.3mm，不同层级相邻两个所述留锡槽之间的间隙为0.5-1mm。

作为进一步的优选方案，第三开窗由若干个扇形槽组合而成，若干个所述扇形槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。

作为进一步的优选方案，两个所述扇形槽之间的间隙为0.5-1mm。

综上所述，本实用新型的技术效果和优点：该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免锡膏过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的放大图。