[实用新型]夹具及半导体封装设备有效
| 申请号： | 202220499815.9 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN216940458U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 周子豪;李鑫;廖伟强 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;B25B9/00 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 林伟敏 |
| 地址： | 519110 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种夹具及半导体封装设备，其中夹具包括：槽体，该槽体的一端设有与工件外形相匹配的开口槽，该开口槽的一侧设有开口；夹块，该夹块活动设置于开口处；推杆，该推杆的一端与夹块相连接,推杆推动夹块沿开口直线运动；弹性件，该弹性件的一端连接在槽体上，弹性件的另一端与夹块同步运动，弹性件复位时带动夹块靠近开口槽，以夹紧工件。本实用新型提出的夹具及半导体封装设备，利用夹具代替人手握持镊子伸进设备内，实现工件稳定拆装并避免人员烫伤、夹伤及工件被镊子划伤、磨损，可特别适配10mm*10mm以下尺寸的任意方形压模头。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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