[实用新型]一种花篮及硅片清洗设备有效
| 申请号： | 202220469319.9 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN217444347U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 马小龙;张璞;杨文斌;王浩;杨波;张喜存 | 申请（专利权）人： | 银川隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自治区银*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种花篮及硅片清洗设备，花篮包括相对的两个端板和设置于两个端板之间的至少一组夹持组件，一组夹持组件包括相对的两个用于夹持硅片的夹持杆；各端板均包括端板本体和设置于端板本体上的滑动组件，滑动组件与夹持杆的端部连接；各滑动组件可沿竖直方向移动，以带动各夹持杆沿竖直方向移动，这样，硅片被夹持杆遮挡的区域可以露出，以进行充分清洗，从而使得整张硅片可以被充分清洗，提高了整张硅片的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 花篮 硅片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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