[实用新型]一种适用于无片篮兆声波硅片清洗的摇动机构有效
| 申请号： | 202220466313.6 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN216980518U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·罗伯特·休斯特;严贺强 | 申请（专利权）人： | 硅密（常州）电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人： | 孙长江 |
| 地址： | 213004 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于无片篮兆声波硅片清洗的摇动机构。包括提篮，至于提篮上的硅片承载器以及驱动提篮晃动的摇动机构；所述提篮包括U形的支架，支架两侧竖臂顶面上均设有向外翻折的安装板；其中一安装板与摇动机构连接，另一安装板与前支撑座连接；所述硅片承载器至于支架的横部上；采用接触面更少的硅片承载器，减少硅片与片盒的接触面。其次增加了摇动机构，让承载器左右摇动，底部兆声波能更好的传递到硅片上每个角落，从而带走硅片表面的颗粒，大大提升清洗的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 无片篮兆 声波 硅片 清洗 摇动 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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