[实用新型]顶针帽盖设备有效
| 申请号： | 202220466127.2 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN217306452U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种顶针帽盖设备，包含：帽盖件以及多数个发光组件。帽盖件为半透光的盖体且具有真空连通槽、检测承载部、顶针通孔以及多数个真空通孔。帽盖件的周缘表面为光入射面。真空连通槽形成于帽盖件的内部，以及检测承载部位在帽盖件的顶面且位于真空连通槽的上方，其中检测承载部为由下表面朝上表面渐凹以使下表面与上表面之间的上下距离渐减。顶针通孔位在检测承载部的中心而供顶针穿设，以及多数个真空通孔连通真空连通槽。多数个发光组件以发光组件的发光面为朝向帽盖件的光入射面的方式环绕帽盖件设置。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
