[实用新型]顶针帽盖设备

说明书

本实用新型涉及一种顶针帽盖设备，包含：帽盖件以及多数个发光组件。帽盖件为半透光的盖体且具有真空连通槽、检测承载部、顶针通孔以及多数个真空通孔。帽盖件的周缘表面为光入射面。真空连通槽形成于帽盖件的内部，以及检测承载部位在帽盖件的顶面且位于真空连通槽的上方，其中检测承载部为由下表面朝上表面渐凹以使下表面与上表面之间的上下距离渐减。顶针通孔位在检测承载部的中心而供顶针穿设，以及多数个真空通孔连通真空连通槽。多数个发光组件以发光组件的发光面为朝向帽盖件的光入射面的方式环绕帽盖件设置。

技术领域

本实用新型涉及一种顶针帽盖，具体是指一种使亮度均匀以利于精确定位的顶针帽盖设备。

背景技术

在半导体的技术领域中，为使芯片的移载、定位能够顺利的进行，需由光学摄像镜头配合顶针帽盖、顶针等精密构件协同工作。具体而言，顶针穿设于顶针帽盖并突伸出顶针帽盖，以推抵在顶针帽盖上的组件承载膜片朝向光学摄像镜头位移，以利于光学摄像镜头对于设置在组件承载膜片上的待测组件予以取像、定位，其中光学摄像镜头必须在“顶针帽盖能够具有均匀光线”的工作条件下，方可取得待测组件的清楚影像并加以精确定位。

现有的芯片的移载、定位技术，为将发光组件设置于顶针帽盖的下方，以使光线由下朝上照射顶针帽盖。然而，由于顶针帽盖的结构因素以及发光组件的配置方式所带来的影响，使得顶针帽盖的中央处的亮度相较于顶针帽盖其他处的亮度为暗，以致顶针帽盖上光线亮度不均匀的情形产生。由此造成光学摄像镜头无法取得组件承载膜片上的待测组件的完整影像，也无法对于待测组件进行精确的定位。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的即在提供一种顶针帽盖设备，可使顶针帽盖上的光线照射均匀，以利于放置在顶针帽盖上的芯片的精确定位。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种顶针帽盖设备，为引导顶针穿设以使该顶针推抵位于该顶针帽盖设备的检测承载部上的组件承载膜片朝向光学摄像镜头位移，该顶针帽盖设备包含：帽盖件，为半透光的盖体且具有真空连通槽、该检测承载部、顶针通孔以及多数个真空通孔，该帽盖件的周缘表面经配置为光入射面，该真空连通槽形成于该帽盖件的内部，该检测承载部位在该帽盖件的顶面且位于该真空连通槽的上方，该检测承载部为由下表面朝上表面渐凹以使该下表面与该上表面之间的上下距离渐减，该顶针通孔以及多数个该真空通孔上下贯穿该检测承载部，该顶针通孔位在该检测承载部的中心而供该顶针穿设，多数个该真空通孔连通该真空连通槽而使真空吸附力通过多数个该真空通孔将该组件承载膜片吸附在该检测承载部上；以及多数个发光组件，以该发光组件的发光面为朝向该帽盖件的该光入射面的方式环绕该帽盖件设置，通过该发光组件的照射，使该检测承载部具有均匀亮度，以供位于该帽盖件上方的该光学摄像镜头得以对该组件承载膜片上的待测组件拍摄取得均匀亮度的影像。

在本实用新型的一实施例中为提供一种顶针帽盖设备，其中该帽盖件为乳白色压克力的盖体。

在本实用新型的一实施例中为提供一种顶针帽盖设备，其中多数个该真空通孔以环绕位于该检测承载部的中心的该顶针通孔的方式而设置。

在本实用新型的一实施例中为提供一种顶针帽盖设备，还包含：基座体，该基座体具有在该基座体的顶面向下凹陷形成的容置座，该帽盖件设置于该容置座的中心，多数个该发光组件环绕设置于该容置座。

在本实用新型的一实施例中为提供一种顶针帽盖设备，其中该基座体还具有连通组装槽，该连通组装槽在该基座体的该容置座的中心向下形成且连通于外部的真空装置以构成该真空吸附力的连通空间，以及该帽盖件还具有组装部，该组装部自该帽盖件的底面向下延伸，该组装部安装于该连通组装槽以连接该帽盖件以及该基座体，且该连通组装槽连通该帽盖件的该真空连通槽。

在本实用新型的一实施例中为提供一种顶针帽盖设备，其中该基座体还具有连通孔，该连通孔贯穿设置于该基座体的侧壁面，而供连通该基座体的该连通组装槽以及外部的该真空装置。