[实用新型]QFN封装射频芯片测试夹具有效
| 申请号： | 202220459178.2 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN217385580U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 杨雪;廖强;张强 | 申请（专利权）人： | 成都国强裕兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市东三*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及QFN封装射频芯片测试夹具，包括安装架与底板，安装架可拆卸安装在底板上，安装架上表面安装有第一PCB板，安装架内部安装有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，安装架内安装有双头探针，双头探针两端贯穿安装架，并分别与第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接，双头探针与微带线形成50欧姆同轴传输导体，安装架侧部还设置有若干连接器，连接器与微带线的末端电连接，安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，接地探针安装在限位框内。本实用新型通过双头探针连接微带线，将射频测试链路匹配到标准50欧姆，获得优异的射频指标；双头探针与待测芯片不会直接接触测试，保护探针，防止探针弹性下降。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 射频 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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