[实用新型]QFN封装射频芯片测试夹具

说明书

本实用新型涉及QFN封装射频芯片测试夹具，包括安装架与底板，安装架可拆卸安装在底板上，安装架上表面安装有第一PCB板，安装架内部安装有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，安装架内安装有双头探针，双头探针两端贯穿安装架，并分别与第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接，双头探针与微带线形成50欧姆同轴传输导体，安装架侧部还设置有若干连接器，连接器与微带线的末端电连接，安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，接地探针安装在限位框内。本实用新型通过双头探针连接微带线，将射频测试链路匹配到标准50欧姆，获得优异的射频指标；双头探针与待测芯片不会直接接触测试，保护探针，防止探针弹性下降。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试工装技术领域，特别是涉及QFN封装射频芯片测试夹具。

背景技术

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。现有的QFN测试夹具仅满足常规较低频段的QFN封装芯片（适用于射频频率≤25GHz），对于高频段至40G需更改测试基台设计。并且在测试时，因为检测探针中含有微型压缩弹簧，在高低温反复切换使用中易出现金属疲劳导致弹簧弹性下降，使射频信号传输效果恶化。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的测试工装探针容易使用疲劳，导致弹性下降的情况，提供QFN封装射频芯片测试夹具。

QFN封装射频芯片测试夹具，包括安装架与底板，所述安装架可拆卸安装在所述底板上，所述安装架上表面安装有第一PCB板，所述安装架内部安装有第二PCB板，所述第一PCB板与所述第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，所述安装架内安装有双头探针，所述双头探针两端贯穿所述安装架，并分别与所述第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接，所述双头探针与所述微带线形成50欧姆同轴传输导体，所述安装架侧部还设置有若干连接器，所述连接器与所述微带线的末端电连接，所述安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，所述接地探针安装在所述限位框内。

优选的，还包括有自锁下压组件，所述自锁下压组件包括背板，曲柄组件与压棒，所述背板垂直安装在所述底板上，所述背板背离所述底板的一端设置有曲柄固定块，所述曲柄组件上端与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄组件下端与所述背板侧部活动连接，所述压棒安装在所述曲柄组件下端，所述曲柄组件带动所述压棒上下位移，所述压棒位于所述接地探针的正上方。

优选的，所述曲柄组件包括曲柄臂，曲柄块与安装件，所述曲柄块与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄臂一端与所述曲柄块活动连接，所述曲柄臂另一端与所述安装件活动连接，所述安装件侧部与所述背板活动连接，所述压棒安装在所述安装件下端。

优选的，所述压棒下端设置有橡胶头。

优选的，所述背板沿竖直方向安装有导轨，所述安装件侧部设置有滑块，所述滑块与所述导轨活动连接。

优选的，所述连接器的型号为SMA射频连接器与J30J连接器。

本实用新型的有益之处在于：1、将第一PCB板与第二PCB板分列在安装架两侧，并通过双头探针连接，降低安装架面积，并将射频测试链路匹配到标准50欧姆，以获得优异的射频指标；2、双头探针与待测芯片不会直接接触测试，而通过第一PCB板上的微带线电连接，避免芯片边部引脚硬压接触探针，保护探针，防止探针弹性下降。

附图说明

图1为其中一实施例QFN封装射频芯片测试夹具立体示意图；

图2为QFN封装射频芯片测试夹具爆炸示意图；