[实用新型]QFN封装射频芯片测试夹具有效
| 申请号： | 202220459178.2 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN217385580U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 杨雪;廖强;张强 | 申请（专利权）人： | 成都国强裕兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市东三*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | qfn 封装 射频 芯片 测试 夹具 | ||
1.QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：包括安装架与底板，所述安装架可拆卸安装在所述底板上，所述安装架上表面安装有第一PCB板，所述安装架内部安装有第二PCB板，所述第一PCB板与所述第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，所述安装架内安装有双头探针，所述双头探针两端贯穿所述安装架，并分别与所述第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接，所述双头探针与所述微带线形成50欧姆同轴传输导体，所述安装架侧部还设置有若干连接器，所述连接器与所述微带线的末端电连接，所述安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，所述接地探针安装在所述限位框内。
2.如权利要求1所述的QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：还包括有自锁下压组件，所述自锁下压组件包括背板，曲柄组件与压棒，所述背板垂直安装在所述底板上，所述背板背离所述底板的一端设置有曲柄固定块，所述曲柄组件上端与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄组件下端与所述背板侧部活动连接，所述压棒安装在所述曲柄组件下端，所述曲柄组件带动所述压棒上下位移，所述压棒位于所述接地探针的正上方。
3.如权利要求2所述的QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述曲柄组件包括曲柄臂，曲柄块与安装件，所述曲柄块与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄臂一端与所述曲柄块活动连接，所述曲柄臂另一端与所述安装件活动连接，所述安装件侧部与所述背板活动连接，所述压棒安装在所述安装件下端。
4.如权利要求3所述的QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述压棒下端设置有橡胶头。
5.如权利要求3所述的QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述背板沿竖直方向安装有导轨，所述安装件侧部设置有滑块，所述滑块与所述导轨活动连接。
6.如权利要求1所述的QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述连接器的型号为SMA射频连接器与J30J连接器。
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