[实用新型]载片装置有效
| 申请号： | 202220401737.4 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217114334U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨建国;康建;卜浩礼;杨东;杨天鹏;陈向东;郗萌;邹浩洪;周荣 | 申请（专利权）人： | 江西圆融光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 虞浩;刘芳 |
| 地址： | 337000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例属于半导体结构制造技术领域，具体涉及一种载片装置。本实用新型实施例用以解决相关技术中基片容易从载板和压板之间掉落的问题。该载片装置包括载板和盖板，盖板与载板可拆卸连接，载板背离盖板的一侧具有安装平面，载板设置有贯穿其的安装孔，安装孔内用于放置基片，位于安装平面上且沿安装孔的周缘向其中心线延伸地设置有多个承接部；盖板朝向载板的一侧设置有弹性件，弹性件用于向载板抵顶基片，以使基片抵靠在承接部上，从而将基片固定在载板和盖板之间，避免基片发生掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
