[实用新型]载片装置

说明书

本实用新型实施例属于半导体结构制造技术领域，具体涉及一种载片装置。本实用新型实施例用以解决相关技术中基片容易从载板和压板之间掉落的问题。该载片装置包括载板和盖板，盖板与载板可拆卸连接，载板背离盖板的一侧具有安装平面，载板设置有贯穿其的安装孔，安装孔内用于放置基片，位于安装平面上且沿安装孔的周缘向其中心线延伸地设置有多个承接部；盖板朝向载板的一侧设置有弹性件，弹性件用于向载板抵顶基片，以使基片抵靠在承接部上，从而将基片固定在载板和盖板之间，避免基片发生掉落。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体结构制造技术领域，尤其涉及一种载片装置。

背景技术

在半导体结构的制作过程中，常常需要在基片上沉积膜层结构。在制作过程中，需要将基片放置在载片装置中，将基片固定在载片装置上，并将载片装置搬送至溅射设备的反应腔体内，使基片正对溅射设备的溅射源，从而在反应腔体内完成镀膜制程。

相关技术中，载片装置包括夹具，夹具包括载板和压板，基片夹持于载板与压板之间，部分基片还通过载板上设置的通孔暴露出来，以便在暴露出的基片表面进行镀膜。然而，在搬送的过程中，基片容易从载板和压板之间掉落。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种载片装置，用以解决相关技术中基片容易从载板和压板之间掉落的问题。

本实用新型实施例提供一种载片装置，包括：载板和盖板，所述盖板与所述载板可拆卸地盖合在一起，所述载板背离所述盖板的一侧具有安装平面，所述载板设置有安装孔，所述安装孔内用于放置基片，位于所述安装平面上且沿所述安装孔的边缘设置有多个承接部；

所述盖板朝向所述载板的一侧设置有正对所述安装孔的弹性件，所述盖板与所述载板连接时，所述弹性件与所述基片的一侧抵接，且所述弹性件发生弹性形变，以使所述基片的另一侧压紧在所述承接部上。

在一种可能的实现方式中，所述承接部包括固定板和设置在所述固定板上的抵顶件，所述固定板与所述安装平面可拆卸连接，所述抵顶件具有与所述基片抵顶的承接平面，所述承接平面与所述安装平面之间具有预设距离。

在一种可能的实现方式中，所述抵顶件包括第一立柱和第二立柱，所述第一立柱的一端与所述固定板连接，所述第一立柱的另一端与所述第二立柱连接，所述第一立柱的延伸方向垂直于所述安装平面，所述第二立柱的延伸方向平行于所述安装平面，所述承接平面位于所述第二立柱靠近所述安装平面的一侧。

在一种可能的实现方式中，所述固定板、所述第一立柱以及所述第二立柱一体成型。

在一种可能的实现方式中，所述承接部的数量至少为三个，且沿所述安装孔边缘的周向均匀设置。

在一种可能的实现方式中，所述弹性件为金属片，所述金属片的第一端与所述盖板螺纹连接，所述金属片的第二端朝远离所述盖板的方向弯折。

在一种可能的实现方式中，所述弹性件的数量为多个，多个所述弹性件构成弹性组件。

在一种可能的实现方式中，所述载板设置有多个所述安装孔，在所述盖板上对应每个所述安装孔均设置有一个所述弹性组件。

在一种可能的实现方式中，在与所述盖板平行的平面内，所述盖板的截面面积小于或者等于所述载板的截面面积。

在一种可能的实现方式中，所述载板设置有螺纹孔，所述盖板设置有正对所述螺纹孔的固定孔，所述盖板和所述载板通过螺纹紧固件连接。