[实用新型]载片装置有效
| 申请号: | 202220401737.4 | 申请日: | 2022-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN217114334U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 杨建国;康建;卜浩礼;杨东;杨天鹏;陈向东;郗萌;邹浩洪;周荣 | 申请(专利权)人: | 江西圆融光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 虞浩;刘芳 |
| 地址: | 337000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种载片装置,其特征在于,包括:载板和盖板,所述盖板与所述载板可拆卸地盖合在一起,所述载板背离所述盖板的一侧具有安装平面,所述载板设置有贯穿其的安装孔,所述安装孔内用于放置基片,位于所述安装平面上且沿所述安装孔的周缘向其中心线延伸地设置有多个承接部;
所述盖板朝向所述载板的一侧设置有正对所述安装孔的弹性件,所述弹性件用于向所述载板抵顶所述基片,以使所述基片抵靠在所述承接部上。
2.根据权利要求1所述的载片装置,其特征在于,所述承接部包括固定板和设置在所述固定板上的抵顶件,所述固定板与所述安装平面可拆卸连接,所述抵顶件具有与所述基片抵顶的承接平面,所述承接平面与所述安装平面之间具有预设距离。
3.根据权利要求2所述的载片装置,其特征在于,所述抵顶件包括第一立柱和第二立柱,所述第一立柱的一端与所述固定板连接,所述第一立柱的另一端与所述第二立柱连接,所述第一立柱的延伸方向垂直于所述安装平面,所述第二立柱的延伸方向平行于所述安装平面,所述承接平面位于所述第二立柱靠近所述安装平面的一侧。
4.根据权利要求3所述的载片装置,其特征在于,所述固定板、所述第一立柱以及所述第二立柱一体成型。
5.根据权利要求1所述的载片装置,其特征在于,所述承接部的数量至少为三个,且沿所述安装孔边缘的周向均匀设置。
6.根据权利要求1-5任一项所述的载片装置,其特征在于,所述弹性件为金属片,所述金属片的第一端与所述盖板螺纹连接,所述金属片的第二端朝远离所述盖板的方向弯折。
7.根据权利要求6所述的载片装置,其特征在于,所述弹性件的数量为多个,多个所述弹性件构成弹性组件。
8.根据权利要求7所述的载片装置,其特征在于,所述载板设置有多个所述安装孔,在所述盖板上对应每个所述安装孔均设置有一个所述弹性组件。
9.根据权利要求1所述的载片装置,其特征在于,在与所述盖板平行的平面内,所述盖板的截面面积小于或者等于所述载板的截面面积。
10.根据权利要求1所述的载片装置,其特征在于,所述载板设置有螺纹孔,所述盖板设置有正对所述螺纹孔的固定孔,螺纹紧固件穿过所述固定孔后与所述螺纹孔配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





