[实用新型]一种半导体编带机面带导向装置有效

专利信息
申请号: 202220399536.5 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN216784099U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 王刚;王兵兵;李广东 申请(专利权)人: 上海伟测半导体科技股份有限公司
主分类号: B65B63/04 分类号: B65B63/04;B65B35/22
代理公司: 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 代理人: 王娜娜
地址: 201201 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭示了一种半导体编带机面带导向装置,包括滚筒、安装座、固定挡墙、滑动挡墙以及限位构件;所述固定挡墙和滑动挡墙相互靠近的一侧以及与所述滚筒外壁之间围绕呈一导向腔室,以用于面带导向;所述固定挡墙分别与所述安装座以及所述滚筒固定连接;所述滑动挡墙分别与所述安装座以及所述滚筒滑动连接,以改变所述滑动挡墙与所述固定挡墙之间间距;所述限位构件设置在所述安装座上,以对所述滑动挡墙限位。本实用新型通过上述装置的配合使用,可有效降低面带所受的摩擦力,也可使得导向腔室的尺寸发生改变,以便于对不同规格的面带进行输送。
搜索关键词: 一种 半导体 编带机面带 导向 装置
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