[实用新型]一种高频混压阶梯多层线路板有效

专利信息
申请号: 202220356130.9 申请日: 2022-02-22
公开(公告)号: CN217336006U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 杨清海;何威;张良平;曹荣平 申请(专利权)人: 深圳捷多邦科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 代理人: 赵辉丽;任平
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高频混压阶梯多层线路板,包括U型框和线路板,所述U型框内部的两侧面上均设有滑槽,滑槽的顶面上均设有多个限位槽,限位块均插入限位槽中,滑槽的底面正对于限位槽处均设有避让槽,避让槽中均安装有弹片,弹片上端均安装有挤压球,U型框位于线路板的下方安装有散热风扇,安装孔中均安装有外管,外管的内部均设有内管,内管上端均安装有喇叭罩。本实用新型结构简单,下压线路板后就可完成对线路板的拆卸,大大的增加了便捷性,通过散热风扇能对线路板的顶面和底面进行双重散热,并且喇叭罩可调整角度,能将吹出的风朝向不同的角度,对一些发热较大的电子元件进行集中散热,保证其散热质量。
搜索关键词: 一种 高频 阶梯 多层 线路板
【主权项】:
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