[实用新型]一种高频混压阶梯多层线路板有效

专利信息
申请号: 202220356130.9 申请日: 2022-02-22
公开(公告)号: CN217336006U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 杨清海;何威;张良平;曹荣平 申请(专利权)人: 深圳捷多邦科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 代理人: 赵辉丽;任平
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 阶梯 多层 线路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种高频混压阶梯多层线路板,包括U型框和线路板,所述U型框内部的两侧面上均设有滑槽,滑槽的顶面上均设有多个限位槽,限位块均插入限位槽中,滑槽的底面正对于限位槽处均设有避让槽,避让槽中均安装有弹片,弹片上端均安装有挤压球,U型框位于线路板的下方安装有散热风扇,安装孔中均安装有外管,外管的内部均设有内管,内管上端均安装有喇叭罩。本实用新型结构简单,下压线路板后就可完成对线路板的拆卸,大大的增加了便捷性,通过散热风扇能对线路板的顶面和底面进行双重散热,并且喇叭罩可调整角度,能将吹出的风朝向不同的角度,对一些发热较大的电子元件进行集中散热,保证其散热质量。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体涉及一种高频混压阶梯多层线路板。

背景技术

高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。

现阶段对于线路板的使用还存在一定不足,使用时的温度容易偏高,对线路板上的电子元件造成影响,且线路板一般通过螺栓将其固定于设备壳体中,造成后续的拆卸和更换较为困难。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高频混压阶梯多层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高频混压阶梯多层线路板,包括U型框和线路板,所述线路板设置于U型框中,U型框内部的两侧面上均轴向设有滑槽,滑槽的顶面上均设有多个限位槽,线路板正对于限位槽处均安装有限位块,限位块均插入限位槽中,滑槽的底面正对于限位槽处均设有避让槽,避让槽中均倾斜安装有弹片,弹片上端均安装有挤压球,挤压球一部分延伸至限位槽中,并与限位块的底面相抵,U型框位于线路板的下方安装有散热风扇,线路板上设有多个安装孔,安装孔中均安装有外管,外管的内部均设有内管,内管上端均安装有喇叭罩。

作为优选的技术方案,喇叭罩与内管之间均呈“L”型结构设置,内管的外部均安装有定位环,外管正对于定位环处均设有环形结构的定位槽,定位环均活动安装于定位槽中。

作为优选的技术方案,限位块的高度与滑槽的宽度相匹配,限位块的宽度与限位槽的宽度相匹配。

作为优选的技术方案,外管、内管和喇叭罩均由绝缘塑料材料制成。

作为优选的技术方案,U型框的外侧面上安装有多块固定板,固定板上均设有固定孔。

作为优选的技术方案,线路板的宽度与U型框内部的宽度相匹配。

本实用新型的有益效果是:

1、线路板上的限位块能插入滑槽中,在限位块与限位槽相对设置后,通过弹片的弹性能自动的将限位块插入限位槽中,直接的完成线路板的定位,反之,在下压线路板后,限位块会从限位槽中移出,并再次的进入滑槽中,沿着滑槽能直接的取下线路板,大大的方便了安装和拆卸;

2、通过散热风扇能对线路板的底部进行散热,部分风则能穿过外管、内管和喇叭罩排至线路板的顶部,使得能对顶面和底面进行双重散热,并且喇叭罩可调整角度,能将吹出的风朝向不同的角度,对一些发热较大的电子元件进行集中散热,保证其散热质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型中U型框和散热风扇的结构示意图;

图3为本实用新型中线路板的结构示意图。

具体实施方式

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