[实用新型]一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构有效
| 申请号： | 202220319552.9 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN217361545U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;杨利明 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚明通精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，属于半导体生产领域。本实用新型的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，包括运作台和支架，运作台的侧端安装有支架，抓送器设置在运作器的内部，运作台的一侧安装有推至器，本实用新型解决了现有需要人为的对半导体进行翻转，增加了人工成本，且效率较低的问题，启动电机，通过一组转轴带动转框进行转动，转框另一侧的连接在另一组转轴的一侧，便于转接条进行转动，转接条的尾端活动连接在两组转接板的之间，设置在孔槽内部的橡胶管对半导体进行夹持，同时橡胶管因自身质软，保护了半导体的完整，夹持完毕后，转框转至侧立板的另一侧，使得半导体进行翻面旋转，便于检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 旋转 结构 半导体 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市尚明通精密模具有限公司，未经深圳市尚明通精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220319552.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水性油墨柔印环保纸袋结构
- 下一篇：一种从动盘总成焊接压紧机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
