[实用新型]一种衬底固定机构有效
| 申请号： | 202220293578.0 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN217158124U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杨华;石刚 | 申请（专利权）人： | 浙江晶瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种衬底固定机构，属于衬底加工设备技术领域，所述衬底固定机构包括：固定座，所述固定座包括：固定工位，所述固定工位上可容置一带槽的衬底，且所述固定工位可限定衬底的位置；导向槽，所述导向槽位于固定工位的一侧，且所述导向槽具有一导向路径，所述导向路径指向所述固定工位；对位块，所述对位块和所述导向槽适配，所述对位块可沿所述导向槽的导向路径做固定运动；其中，所述对位块的前端设置有一匹配部，所述匹配部和所述槽的形状对应，并通过匹配部确定衬底在固定工位上的适宜位置；达到准确固定衬底的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 固定 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
