[实用新型]一种衬底固定机构有效
申请号: | 202220293578.0 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN217158124U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 杨华;石刚 | 申请(专利权)人: | 浙江晶瑞电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312300 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 固定 机构 | ||
本实用新型实施例提供了一种衬底固定机构,属于衬底加工设备技术领域,所述衬底固定机构包括:固定座,所述固定座包括:固定工位,所述固定工位上可容置一带槽的衬底,且所述固定工位可限定衬底的位置;导向槽,所述导向槽位于固定工位的一侧,且所述导向槽具有一导向路径,所述导向路径指向所述固定工位;对位块,所述对位块和所述导向槽适配,所述对位块可沿所述导向槽的导向路径做固定运动;其中,所述对位块的前端设置有一匹配部,所述匹配部和所述槽的形状对应,并通过匹配部确定衬底在固定工位上的适宜位置;达到准确固定衬底的技术效果。
技术领域
本实用新型涉及衬底加工设备技术领域,尤其涉及一种衬底固定机构。
背景技术
蓝宝石晶体,化学成分为氧化铝,化学式(α-Al2O3),是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构。其最大的需求是作为光学和电子仪器制造原料。蓝宝石晶片可以作为用于喷镀硅晶板(КНС结构)的基底,在此基础上制造辐射稳定的、快速反应的集成电路(ИС)。LED蓝宝石晶片指的是用于加工LED衬底片的人造蓝宝石(氧化铝单晶)。人造蓝宝石(氧化铝单晶)可以应用于装饰(如珠宝、表玻等)、工业窗口材料和半导体衬底等,专用于LED衬底的蓝宝石要求特殊的晶向、低的位错密度等等,所以属于人造蓝宝石中的高端产品
早期的倒角工艺只是保护性的倒角,针对notch槽内未进行特别的处理和加工,没有明显的崩、裂即可。确保外延的不破裂,完整性。随着蓝宝石衬底向MiniLED和MicroLED发展,对蓝宝石衬底的定位边——notch槽提出了更高的要求:必须进行保护性倒角,控制“V”槽的深度和张角。这样的技术要求能够很好的控制外延加工由于高温(>900度)导致的裂片和破片的发生。大幅提高下游客户的良率。但是要做到精准的保护性倒角,就必须做到准确的固定衬底的位置,使得notch槽在倒角砂轮的精准的动作范围内。
所以,现有技术的技术问题在于:如何准确固定衬底。
发明内容
本申请实施例提供一种衬底固定机构,解决了现有技术中如何准确固定衬底的技术问题;达到准确固定衬底的技术效果。
本申请实施例提供一种衬底固定机构,所述衬底固定机构包括:固定座,所述固定座包括:固定工位,所述固定工位上可容置一带槽的衬底,且所述固定工位可限定衬底的位置;导向槽,所述导向槽位于固定工位的一侧,且所述导向槽具有一导向路径,所述导向路径指向所述固定工位;对位块,所述对位块和所述导向槽适配,所述对位块可沿所述导向槽的导向路径做固定运动;其中,所述对位块的前端设置有一匹配部,所述匹配部和所述槽的形状对应,并通过匹配部确定衬底在固定工位上的适宜位置。
作为优先,所述固定工位具体为一吸附工位,所述吸附工位可吸附一个或多个衬底。
作为优先,所述固定工位包括:吸附口,所述吸附口连通一负压源;吸附槽,所述吸附槽围绕吸附口设置,且所述吸附槽和吸附口连通;通过吸附槽使得固定工位吸附衬底。
作为优先,所述固定工位上设置有多个吸附口,多个吸附口共同作用以吸附一衬底。
作为优先,所述固定工位相对于固定座内凹。
作为优先,所述固定工位具体为一圆形区域,且所述固定工位的容置空间大于所述衬底的尺寸。
作为优先,所述导向槽具体为一直槽,且所述导向槽的第一端连通固定工位,导向槽的第二端贯通固定座。
作为优先,所述对位块的宽度和所述导向槽的宽度相同,以使得对位块在导向槽内朝固定工位运动。
作为优先,所述导向槽的第二端设置有向外扩的扩口部。
作为优先,所述固定座上设置有多个固定工位;且所述导向槽设置有一个或多个,使得多个固定工位共用一个导向槽,或者多个固定工位分别对应多个导向槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造