[实用新型]带有过滤单元的通气式晶片盒有效
申请号: | 202220291971.6 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN217163557U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 加布·德芙;高伟 | 申请(专利权)人: | 北京通美晶体技术股份有限公司 |
主分类号: | B01D46/00 | 分类号: | B01D46/00;H01L21/673 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 郑建晖;李英伟 |
地址: | 101113 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带有过滤单元的通气式晶片盒,其特征在于,包括:上盒体,下盒体,以及过滤单元。其中,上盒体和下盒体彼此连接并限定一个中空结构,并且在上盒体和/或下盒体上设置有用于连通中空结构和外部环境的通气开口,在该通气开口处设置有过滤单元,该过滤单元用于过滤通过该通气开口的气体。本实用新型的带有过滤单元的通气式晶片盒具有独立的过滤单元,该过滤单元直接地用于过滤粉尘,从而在大幅简化结构的同时提升了过滤性能。优选地,过滤单元与通气开口可拆卸地连接,使得该过滤单元可以被单独地移除。 | ||
搜索关键词: | 带有 过滤 单元 通气 晶片 | ||
【主权项】:
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