[实用新型]带有过滤单元的通气式晶片盒

说明书

本实用新型涉及一种带有过滤单元的通气式晶片盒，其特征在于，包括：上盒体，下盒体，以及过滤单元。其中，上盒体和下盒体彼此连接并限定一个中空结构，并且在上盒体和/或下盒体上设置有用于连通中空结构和外部环境的通气开口，在该通气开口处设置有过滤单元，该过滤单元用于过滤通过该通气开口的气体。本实用新型的带有过滤单元的通气式晶片盒具有独立的过滤单元，该过滤单元直接地用于过滤粉尘，从而在大幅简化结构的同时提升了过滤性能。优选地，过滤单元与通气开口可拆卸地连接，使得该过滤单元可以被单独地移除。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片包装领域，特别是涉及一种用于半导体晶片的带有过滤单元的通气式晶片盒。

背景技术

在半导体晶片生产行业中，晶片盒是一种常见的用于盛放半导体晶片的容器组件。在半导体晶片的生产过程中，需要在适当环节上对所述半导体晶片进行气体保护。现有技术中对半导体晶片进行气体保护的方法主要包括以下步骤：首先，将晶片盒连同半导体晶片放置在包装袋中，随后对该包装袋进行抽真空处理；然后，使用保护气体(氮气、稀有气体等)对所述包装袋进行充气。该操作有效地将所述半导体晶片周围的空气替换为了化学性质更为稳定的保护气体，从而实现了气体保护。

现有技术中常见的晶片盒包括上盒体和下盒体。其中，所述上盒体和下盒体彼此连接并限定一个中空结构。当上下盒体连接在一起后，整个晶片盒近似密封，这将引起内外气体交换不畅的技术问题。具体来说，在抽真空过程中，晶片盒内部的气体无法顺畅地流出，从而使内压大于外压，晶片盒膨胀变形。在充气过程中，晶片盒外部的气体无法顺畅地流入，从而使外压大于外压，晶片盒压缩变形。

专利2021214301048公开了一种通气式晶片盒，该通气式晶片盒带有通气通道，从而解决了气体交换不畅的技术问题。然而，仍然需要对晶片盒进行进一步的改进，以改善现有通气式圆盒在制造加工、过滤防尘等方面的性能。

因此，需要开发一种带有过滤单元的通气式晶片盒。该晶片盒具有独立的过滤单元，所述过滤单元直接地用于过滤粉尘，从而在大幅简化结构的同时提升了过滤性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带有过滤单元的通气式晶片盒，以克服现有技术的问题。

为此，本实用新型提供一种带有过滤单元的通气式晶片盒，包括：

上盒体，

下盒体，以及

过滤单元；

其中，所述上盒体和下盒体彼此连接并限定一个中空结构，并且在所述上盒体和/或下盒体上设置有用于连通所述中空结构和外部环境的通气开口，在所述通气开口处设置有所述过滤单元，所述过滤单元用于过滤通过所述通气开口的气体。

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述过滤单元为一体式结构，并且是HEPA(High Efficiency Particulate Air)过滤器，即高效空气过滤器，所述HEPA过滤器与通气开口固定连接。HEPA过滤器是现有技术中常见的气体过滤器，根据IOS(InternationalOrganization for Standardization)标准，HEPA过滤器对0.3微米及以上的颗粒的过滤效率可以大于99.97％。因此，使用HEPA过滤器能大幅提升晶片盒的过滤性能。

应理解的是，本文中所述的“底面、顶面、向上、向下”是以图1所示的带有过滤单元的通气式晶片盒的定向来进行划分的。

还应理解的是，本实用新型的带有过滤单元的通气式晶片盒不仅适用于盛放半导体晶片，还适用于盛放有通气和防尘需求的其他工件。

本实用新型的带有过滤单元的通气式晶片盒具有独立的过滤单元，所述过滤单元直接地用于过滤粉尘，从而在大幅简化结构的同时提升了过滤性能。

附图说明