[实用新型]一种脱胶机用晶托的磁吸移动装置有效
| 申请号： | 202220261742.X | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN216793654U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 冯震坤;王伟 | 申请（专利权）人： | 无锡京运通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214183 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种脱胶机用晶托的磁吸移动装置，包括连接板，所述连接板的一侧固定连接有固定座，固定座的上表面固定连接有电机，电机输出轴的一端穿过固定座并固定连接有齿轮，所述连接板的底部开设有滑槽，滑槽内活动连接有滑座，滑座的底部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的一端固定连接有连接座，连接座的底部固定连接有两个磁板，所述滑座的一侧固定连接有齿条。本实用新型不仅能够通过磁板和齿条的配合使用，使磁板上的晶托进行移动，提高了装置的移动效果，而且能够通过夹块和夹杆的配合使用，将晶托固定在两个夹块之间，提高了装置的固定效果，还能够通过弧形块使夹块与晶托脱离，提高了装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱胶 机用晶托 移动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡京运通科技有限公司，未经无锡京运通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220261742.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种管路承插式连接件
- 下一篇：一种花椒生产用防潮存储装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
