[实用新型]一种具有加热和真空吸附的输送线有效
| 申请号： | 202220228526.5 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN217361527U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 孔令野;贺威;杨坤 | 申请（专利权）人： | 苏州沃特维自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 周冠宇;申丹宁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有加热和真空吸附的输送线，所述输送线包括第一真空板组件、第二真空板组件、主动传输机构和从动传输机构；所述第一真空板组件和第二真空板组件顺次设置，二者均具有吸附功能；所述第二真空板组件还具有加热、固化和降温功能；所述主动传输机构和从动传输机构通过传送带相连；所述传送带位于所述第一真空板组件和第二真空板组件上方，设有若干个贯通孔，配合所述第一真空板组件和第二真空板组件对物料进行真空吸附。本实用新型，能够有效提高生产节拍及电池串的成品质量，满足电池串产线后段的生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 加热 真空 吸附 输送 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
